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	<title>外觀輪廓量測平台 &#8211; 相弘科技 &#8211; MetroCanS</title>
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	<title>外觀輪廓量測平台 &#8211; 相弘科技 &#8211; MetroCanS</title>
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		<title>移動式輪廓儀</title>
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		<dc:creator><![CDATA[MetroCanS]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 05 Aug 2024 06:40:29 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[技術原理 &#124; 雷射三角法

應用 &#124;
1. 段差測量：
使用雷射三角法精確測量半導體零件的各種段差，包括高度差和表面變化，確保零件製造精度和一致性。
2. 平坦度檢測：
應用雷射三角法來評估半導體零件的平坦度，確保其符合規格要求。
3. 缺陷檢測：
通過雷射掃描來檢測表面缺陷，如凹陷、裂縫或其他不良特徵。這可以幫助製造商與客戶及早發現問題，並採取適當的措施。

系統特色 &#124;
1. 高精度和快速掃描：
提供高精度的量測結果，並能夠在短時間內完成全面的零件掃描，提高檢測效率和品質控制。
2. 非接觸測量:
實現非接觸式的測量，避免了直接接觸對零件造成損傷或干擾，同時確保測量精度
3. 適應性和靈活性: 能夠應對不同形狀和大小的零件進行測量]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[技術原理 &#124; 雷射三角法

應用 &#124;
1. 段差測量：
使用雷射三角法精確測量半導體零件的各種段差，包括高度差和表面變化，確保零件製造精度和一致性。
2. 平坦度檢測：
應用雷射三角法來評估半導體零件的平坦度，確保其符合規格要求。
3. 缺陷檢測：
通過雷射掃描來檢測表面缺陷，如凹陷、裂縫或其他不良特徵。這可以幫助製造商與客戶及早發現問題，並採取適當的措施。

系統特色 &#124;
1. 高精度和快速掃描：
提供高精度的量測結果，並能夠在短時間內完成全面的零件掃描，提高檢測效率和品質控制。
2. 非接觸測量:
實現非接觸式的測量，避免了直接接觸對零件造成損傷或干擾，同時確保測量精度
3. 適應性和靈活性: 能夠應對不同形狀和大小的零件進行測量]]></content:encoded>
					
		
		
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		<item>
		<title>AOI檢測</title>
		<link>https://metrocans.com.tw/product/aoi%e6%aa%a2%e6%b8%ac/</link>
		
		<dc:creator><![CDATA[MetroCanS]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 29 Jul 2024 13:19:51 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[技術原理 &#124; 自動光學檢測
應用 &#124;
1. 孔徑檢測：
使用自動光學檢測技術，精確檢測半導體零件上微小孔徑的尺寸和位置，確保符合規格要求，並避免製造缺陷。
2. 真圓度檢測：
應用於檢測半導體零件上的圓形特徵，如孔洞的真圓度，以評估零件精度、品質與變形量分析。

系統特色 &#124;
1. 高精度：使用高分辨率相機和精密光學設備，能夠檢測微小的缺陷和尺寸誤差。
2. 自動化：全自動化的檢測過程，提升檢測速度和效率，降低人力成本。
3. 可擴展性：系統可根據需求擴展應用範圍，如表面瑕疵檢測、尺寸測量、連通性檢測等，以滿足不同應用需求。]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[技術原理 &#124; 自動光學檢測
應用 &#124;
1. 孔徑檢測：
使用自動光學檢測技術，精確檢測半導體零件上微小孔徑的尺寸和位置，確保符合規格要求，並避免製造缺陷。
2. 真圓度檢測：
應用於檢測半導體零件上的圓形特徵，如孔洞的真圓度，以評估零件精度、品質與變形量分析。

系統特色 &#124;
1. 高精度：使用高分辨率相機和精密光學設備，能夠檢測微小的缺陷和尺寸誤差。
2. 自動化：全自動化的檢測過程，提升檢測速度和效率，降低人力成本。
3. 可擴展性：系統可根據需求擴展應用範圍，如表面瑕疵檢測、尺寸測量、連通性檢測等，以滿足不同應用需求。]]></content:encoded>
					
		
		
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		<item>
		<title>彩色共扼焦(CC)</title>
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		<dc:creator><![CDATA[MetroCanS]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 29 Jul 2024 13:19:49 +0000</pubDate>
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					<description><![CDATA[技術原理 &#124; 共焦成像色散分析
應用 &#124;
1. 表面粗糙度分析：
利用共焦成像色散分析技術，精確測量半導體零件表面的粗糙度，以確保表面外觀輪廓符合需求。
2. 表面輪廓測量：
透過色散分析捕捉和分析半導體零件的表面輪廓，包括微細的曲率和結構特徵。
3. 零件變形量拓樸分析：
分析半導體零件的形狀變化和特徵，用於驗證零件在加工或使用過程下的性能。

系統特色 &#124;
1. 高解析度共焦成像：
提供高解析度的共焦成像功能，精確觀察零件微觀層面的表面特徵和結構。
2. 非接觸測量：
實現非接觸式測量，避免對被測工件的損傷，適合高精密零件。
3. 自動化測量和可視化：
自動掃描和測量，並通過直觀的可視化界面呈現數據，提高操作效率。]]></description>
										<content:encoded><![CDATA[技術原理 &#124; 共焦成像色散分析
應用 &#124;
1. 表面粗糙度分析：
利用共焦成像色散分析技術，精確測量半導體零件表面的粗糙度，以確保表面外觀輪廓符合需求。
2. 表面輪廓測量：
透過色散分析捕捉和分析半導體零件的表面輪廓，包括微細的曲率和結構特徵。
3. 零件變形量拓樸分析：
分析半導體零件的形狀變化和特徵，用於驗證零件在加工或使用過程下的性能。

系統特色 &#124;
1. 高解析度共焦成像：
提供高解析度的共焦成像功能，精確觀察零件微觀層面的表面特徵和結構。
2. 非接觸測量：
實現非接觸式測量，避免對被測工件的損傷，適合高精密零件。
3. 自動化測量和可視化：
自動掃描和測量，並通過直觀的可視化界面呈現數據，提高操作效率。]]></content:encoded>
					
		
		
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