快速退火製程 RTP
Step 1 從製程痛點出發
從製程痛點出發
快速退火RTP 製程問題與挑戰
快速退火製程（Rapid Thermal Process, RTP）是一種關鍵的半導體製程技術，用於在短時間內加熱晶圓以實現將材料表面結構重組、減少缺陷、或產生材料相變。RTP製程中存在一些常見的問題與挑戰：
- 加熱均勻性：RTP製程要求晶圓在加熱過程中達到均勻的溫度分佈。如果加熱源或熱傳遞系統不均勻，可能會導致晶圓上不同區域的溫度差異，影響退火效果
- 冷卻速率控制：退火過程後的快速冷卻階段對薄膜質量至關重要。不恰當的冷卻速率可能導致薄膜的應力或裂紋缺陷，影響產品性能。
- 氣體控制：氣體成分或流量不穩定會影響退火過程中的化學反應，影響薄膜品質。
- 零配件性能：chamber中支撐晶圓的邊緣環，如有品質缺陷，包含氣泡、裂紋或變形會導致晶圓破裂或甩片現象。
Step 2
建立檢測手法並取得數據
在RTP製程中，多個因素會直接影響退火效果和薄膜品質，其中零配件的檢測是一重要項目。以陶瓷邊緣環為例，作為高溫燒結和退火製程中的關鍵支持元件，邊緣環的表面缺陷（如氣泡、裂紋或變形）會降低其結構強度，從而影響對晶圓的支撐穩定性，甚至可能導致晶圓破裂或甩片現象，影響生產效率和產品良率。因此，建立零件品質指標（PQI），例如硬度、應力、表面缺陷等，從源頭管理對於製程穩定性至關重要 (SPC Chart)。
Step 3
零件檢測數據可視化 | 電子化履歷
- 提升製程穩定性：通過優化零配件的製造流程和精確控制關鍵參數，客戶提升了快速退火製程的穩定性，顯著降低了晶圓甩片現象，確保了製程的一致性和可靠性。
- 降低生產成本：透過零配件品質管理以提升製程穩定，有效降低了廢品率和報廢成本，同時減少了更換和維護耗材的費用，整體降低了生產成本。
- 增強製造效率：從源頭優化零配件品質不僅助力穩定產品品質，還在客戶的製造過程中節省了時間和人力資源。穩定的製程和減少的停機時間大幅提升了生產效率和整體產能。
客戶見證效益
- 提升製程穩定性和一致性：確保腔體中的流量分布，從而提升晶圓厚度均勻度
- 減少製程變異，降低生產成本：減少因零件導致的製程變異而引起的不良品率，降低生產成本。
- 支援客戶的前後站integration需求：支援客戶的前後站integration需求，快速適應不同的製程要求，提高產品快速上市的能力。
- 了解零配件物性與製程關聯：通過精確了解零配件的物性，並評估其對製程的關聯性，是保證製程穩定性的關鍵。