技術原理 | 共焦成像色散分析
應用 |
1. 表面粗糙度分析：
利用共焦成像色散分析技術，精確測量半導體零件表面的粗糙度，以確保表面外觀輪廓符合需求。
2. 表面輪廓測量：
透過色散分析捕捉和分析半導體零件的表面輪廓，包括微細的曲率和結構特徵。
3. 零件變形量拓樸分析：
分析半導體零件的形狀變化和特徵，用於驗證零件在加工或使用過程下的性能。

系統特色 |
1. 高解析度共焦成像：
提供高解析度的共焦成像功能，精確觀察零件微觀層面的表面特徵和結構。
2. 非接觸測量：
實現非接觸式測量，避免對被測工件的損傷，適合高精密零件。
3. 自動化測量和可視化：
自動掃描和測量，並通過直觀的可視化界面呈現數據，提高操作效率。