技術原理 | 雷射三角法

應用 |
1. 段差測量：
使用雷射三角法精確測量半導體零件的各種段差，包括高度差和表面變化，確保零件製造精度和一致性。
2. 平坦度檢測：
應用雷射三角法來評估半導體零件的平坦度，確保其符合規格要求。
3. 缺陷檢測：
通過雷射掃描來檢測表面缺陷，如凹陷、裂縫或其他不良特徵。這可以幫助製造商與客戶及早發現問題，並採取適當的措施。

系統特色 |
1. 高精度和快速掃描：
提供高精度的量測結果，並能夠在短時間內完成全面的零件掃描，提高檢測效率和品質控制。
2. 非接觸測量:
實現非接觸式的測量，避免了直接接觸對零件造成損傷或干擾，同時確保測量精度
3. 適應性和靈活性: 能夠應對不同形狀和大小的零件進行測量